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文章詳情
IPM模塊、IGBT單管、IGBT模塊之間的區(qū)別
日期：2025-06-06 10:12
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摘要：
1，IGBT單管：IGBT，封裝較模塊小，電流通常在100A以下，常見有TO247 等封裝,sg 本人常用。
2，IGBT模塊：模塊化封裝就是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起。
3，PIM模塊：集成整流橋+制動(dòng)單元（PFC）+三相逆變（IGBT橋）
4，IPM模塊：即智能功率模塊，集成門級(jí)驅(qū)動(dòng)及眾多保護(hù)功能（過(guò)熱保護(hù)，過(guò)壓，過(guò)流，欠壓保護(hù)等）的IGBT模塊
IGBT單管：分立IGBT，封裝較模塊小，電流通常在50A以下，常見有TO247 TO3P等封裝。
IGBT模塊：即模塊化封裝的IGBT芯片。常見的有1in1,2in1,6in1等。
PIM模塊：集成整流橋+制動(dòng)單元+三相逆變
IPM模塊：即智能功率模塊，集成門級(jí)驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能（熱保護(hù)，過(guò)流保護(hù)等）的IGBT模塊。
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